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浅述热合强度测试仪仪器结构特点

发布时间:2022-08-12浏览:50次

  热合强度测试仪基于热压封口测试方法,采用按照国家及标准规定设计的热压封头,可一次测定药用铝塑封口垫片、塑料包膜基材、软包装复合膜、涂布纸及其它热封复合膜在一定热封速度、热封压力和五种热封温度下的热封参数。热封材料的熔点、热稳定性、流动性及厚度不同,会表现出不同的热封性能,其封口工艺参数可能差别很大。使用该机可准确、地获得佳热封性能参数。

  热合强度测试仪用于准确测定薄膜、复合膜等包装材料的热封温度、热封时间、热封压力等参数。测试药用铝箔的热封强度及铝箔、铝箔及硬片质量检验、PVC硬片、药用铝箔热封强度测试仪。采用PID控温技术,能准确快速达到设定温度,压力控制系统可以保证测试压力的准确控制。
  浅述热合强度测试仪仪器结构特点:
  一、控制系统机电一体化设计,热封参数在一定范围内可任意设定,并在液晶屏中实时显示,直观明了,设备自动化程度高且人机交互有好.
  二、气缸下位放置远离发热元件,设备重心低,热封操作稳定,同时也充分保证了气动元件正常工作环境温度,双缸钢性连接的同步回路设计,提高了施力效率,保证了热封头的重合精度。
  三、多种热封方式实现,也可根据客户要求制定做,并且更换方便,热封装置坚固耐用,加热元件特殊制作,散热均匀、使用寿命高。

 

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